テクノプロ-もみ合い テクノプロ・デザインが慶應大学とドローンで共同研究
テクノプロ・ホールディングス<6028.T>がもみ合い。同社は4月24日の大引け後に、連結子会社であるテクノプロの社内カンパニーであるテクノプロ・デザインが、慶應義塾大学環境情報学部 武田圭史研究室との共同研究を4月1日より開始したと発表した。
共同研究テーマは「ドローン・イノベーション基盤の構築~ドローン技術の活用によりさまざまな領域においてイノベーションを実現するための基盤を構築する ~」。(1)ドローン活用による各種領域におけるイノベーション実現可能性の検証、(2)高信頼ドローン技術の開発、(3)高度ドローン人材およびドローンを活用した技術者研修プログラムの開発を行う。
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