村田製-4日続伸 スマホ向けWi-Fi用RFサブモジュールの量産を開始
村田製作所<6981.T>が4日続伸。同社は25日、同社がスマートフォン向けWi-Fi用RFサブモジュールの量産を4月から開始したと発表した。
同製品は同社独自の半導体設計技術、積層セラミックス技術、回路設計技術によりWi-Fi機能を実現するために必要なフロントエンド回路の小型化を実現した。これにより、従来のディスクリート構成での回路に比べて大幅に部品実装面積、部品点数の削減が可能になるという。今後の業績拡大への寄与が期待され、株価は上昇している。
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