前場コメント No.11 住友林業、パピレス、そーせい、村田製作所、ユビキタスなど

2018/04/24(火) 11:31
★9:56  住友林業-CSが新規「UP」 住宅セクターにおける相対的な投資魅力を考慮
 住友林業<1911.T>が3日続落。クレディ・スイス証券では、住宅セクターにおける相対的な投資魅力を考慮し、投資評価「UNDERPERFORM」、目標株価1500円として、新規カバレッジを開始した。
 住宅セクターにおいて、同社の相対株価が下落すると予想。理由は、国内外で住宅事業の懸念が継続すると考えるため。短期的には(1)インカムゲインの高い他社、(2)利益に占める国内住宅の比率が低い他社が好まれる想定。
 国内では消費税率の引き上げ後の2020年から住宅需要が悪化する可能性があり、長期的には人口動態が懸念材料である。米国では金利上昇が懸念材料。同社の営業利益のうち、2割程度は米国が占めている。また、成長投資を行っているものの、今後3期間のCS予想の営業増益率の平均は0.3%と競合他社比で低いと指摘。

★9:57  マンダム-反発 福崎工場内に新生産棟を建設 生産能力を1.6倍に拡大
 マンダム<4917.T>が4日ぶり反発。同社は4月23日大引け後に、福崎工場の敷地内に新生産棟を建設し、生産能力を1.6倍に拡大すると発表した。剤型別分散型の工場から全剤型集約型の工場へと転換して、工場全体を一体的に機能させることで、少人化や自動化が可能となり、安全性・品質・生産性向上や労働環境の改善が図られるとした。

★10:00  パピレス-3日ぶりに大幅反発 インフォコムが株式を追加取得 主要株主に該当へ
 パピレス<3641.T>が3日ぶりに大幅反発。同社は23日に、インフォコム<4348.T>が同社株式を追加取得したことで主要株主に該当することになったと発表した。追加取得により、インフォコムの保有株式数は96万9500株(議決権割合9.83%)から、106万6300株(議決権割合10.79%)となった。なお、インフォコムにも買いが入っている。

★10:01  そーせい-CSが目標株価引き下げ 株価回復の条件は臨床試験結果と開発進ちょく
 そーせいグループ<4565.T>が続伸。クレディ・スイス証券では、株価回復の条件は臨床試験結果と開発進ちょくとし、投資評価「OUTPERFORM」を継続した。目標株価は14100円→10700円と引き下げた。
 業績予想を下方修正も、パイプラインに対する期待は変わらず。2月上旬から株価下落が続いている要因として(1)税金についての過去5四半期分の短信・報告書の訂正、(2)3Q(4~12月)に営業損失を計上し、通期計画は営業損失の見通し、(3)3月にテバが偏頭痛治療薬「HTL0022562」を返還したことが考えられる。
 CSでは足元の決算よりもパイプラインの進ちょくを重視しているとし、アストラゼネカとアラガンに導出した開発品は着実に試験が進んでいることを評価。開発に注力することにより来期から費用が増加するが、2~3年後により高い契約金での製薬企業への開発品導出に期待するとした。

★10:06  村田製作所-野村が目標株価引き下げ 円高や固定費増の反映で業績予想は下方修正
 村田製作所<6981.T>が3日続落。野村証券では、円高や固定費増の反映で業績予想は下方修正。レーティング「Buy」を継続も、目標株価は18600円→17800円と引き下げた。
 為替前提を円高方向(1ドル111円→106円)に見直し、ハイエンドスマホ向けの部品需要を引き下げた上に、固定費前提を見直し、業績予想を引き下げ。業績は18年1~3月期に大底を打ち、今後回復局面に入ると考えられる。今19.3期は5G通信の実現に向けた、戦略的な企業提携の発表などを期待。
 5G通信では800MHz近傍の低周波から25GHzを上回る高周波(ミリ波)への対応が必要。新しい要素技術が、素材、プロセス、シミュレーションの各領域で求められる上、アレイ型スイッチなどの新しい部品、それを組み込んだ新しいRFモジュールの開発も必要。単独でのソリューション提供は難しく、技術不足領域に関して同社にも他社との戦略提携が期待されるとした。

★10:07  ユビキタス-反発 村田製作所のArm Mbed環境でのWi-Fi機能実装に協力
 ユビキタス<3858.T>が反発。同社は24日に、資本・業務提携を行っている、村田製作所<6981.T>が取り組んでいる、仮想センサプラットフォーム「NAONA」の実証実験に使用される予定のセンシングデバイスのWi-Fi機能実装に協力したと発表した。
 今回の実証実験では、開発環境にArm Mbedを利用するセンシングデバイスから、Wi-Fiを利用してNAONAクラウドにセンシングデータを送信するという。同社は、接続に必要となるArm Mbed™環境でのWi-Fi機能実装に技術協力したとしている。


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