IPO銘柄詳細
ＳＵＭＣＯ
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 3436 | 東証1部 | 100株 | A |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2005/10/23 |
| ブックビルディング期間 | 2005/10/26 - 11/04 |
| 公開価格決定 | 2005/11/07 |
| 申込期間 | 2005/11/09 - 11/14 |
| 払込期日 | 2005/11/16 |
| 上場日 | 2005/11/17 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 3,100円 |
| 仮条件 | 2,900 - 3,300円 |
| 公開価格 | 3,300円 |
| 初値予想 | 3,400円 |
| 初値 | 3,720円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 細田直之／S13年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 東京都港区 |
| 設立年 | H11年 |
| 従業員数 | 5586人 (2005/09/30現在)（連結） |
| 事業内容 | 半導体用シリコンウェーハ等の開発、製造・販売 |
| URL | http://www.sumcosi.com/ |
| 株主数 | 2人 （目論見書より） |
| 資本金 | 58,500,000,000円 (2005/07/31現在) |
| 上場時発行済株数 | 119,700,000株 |
| 公開株数 | 48,000,000株（公募19,200,000株、売り出し24,420,000株、オーバーアロットメント4,380,000株） |
| 調達資金使途 | 設備投資 |
| 連結会社 | 16社 |
シンジケート
公開株数29,220,000株（別に4,380,000株）／国内分
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | 大和SMBC | 14,610,000 | 50.00% |
| 主幹事証券 | 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー | 9,642,600 | 33.00% |
| 引受証券 | みずほ | 1,753,200 | 6.00% |
| 引受証券 | 日興シティグループ | 1,461,000 | 5.00% |
| 引受証券 | 野村 | 1,461,000 | 5.00% |
| 引受証券 | マネックス・ビーンズ | 292,200 | 1.00% |
大株主（潜在株式なし）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 住友金属工業 | その他の関係会社 | 50,250,000 | 50.00% |
| 三菱マテリアル | その他の関係会社 | 50,250,000 | 50.00% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2006/01 | 連結予想 | 205,000 | - | 33,000 | 19,000 |
| 2005/07 | 連結中間実績 | 100,906 | - | 16,428 | 8,618 |
| 2005/01 | 連結実績 | 193,123 | - | 25,502 | 10,866 |
| 2004/01 | 連結実績 | 166,432 | - | 744 | -36,447 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2005/07 | 連結中間実績 | - | - | - |
| 2006/01 | 連結予想 | 158.73 | 1,140.86 | 15.00 |
参考類似企業
事業詳細
半導体シリコンウェーハの専業メーカー。世界2位のシェアを誇る（1位は信越半導体）。00年７月に住友金属工業と三菱マテリアルグループの共同出資により、300mm口径のシリコンウェーハの開発・製造を目的に設立された。その後06年2月に両グループのシリコンウェーハ事業を完全統合し、各種シリコンウェーハを製造・販売する専業メーカーとなった。05年8月に三菱住友シリコンより現社名に変更。事業部門は2部門ある。
(1) 半導体用シリコンウェーハ事業部門
半導体用シリコンウェーハ等の開発、製造・販売を手掛けている。同社グループが製造・販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーがメモリーやMPU等の各種半導体を製造する上で基盤材料として用いられている。100mmから300mmまでの口径のポリッシュトウェーハ（単結晶シリコンをスライスし、鏡面研磨したウェーハ）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハのほか、イオン打ち込み等を用いた特殊ウェーハ等の製造を行っており、なかでも今後の需要拡大が見込まれる300mm口径のウェーハや他の先端製品に重点的に経営資源を投入している。
(2) その他事業部門
太陽電池メーカー向けに太陽電池用シリコンウェーハの製造・販売、シリコンウェーハの製造工程において用いる高純度石英ルツボの製造・販売を手掛けている。太陽電池用シリコンウェーハ事業ではコスト競争力のある電磁鋳造法の採用、優良な顧客層や多結晶シリコンの調達力といった強みを有している。また高純度石英ルツボでは世界トップシェアを獲得している。
今中間期の連結売上高構成比は、半導体用シリコンウェーハ95.6％、その他4.4％。主要販売先は住友商事17.0％、日本サムスン12.8％、米Intel 10.0％。海外売上比率は55.7％。有利子負債依存度52.5％。
(1) 半導体用シリコンウェーハ事業部門
半導体用シリコンウェーハ等の開発、製造・販売を手掛けている。同社グループが製造・販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーがメモリーやMPU等の各種半導体を製造する上で基盤材料として用いられている。100mmから300mmまでの口径のポリッシュトウェーハ（単結晶シリコンをスライスし、鏡面研磨したウェーハ）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハのほか、イオン打ち込み等を用いた特殊ウェーハ等の製造を行っており、なかでも今後の需要拡大が見込まれる300mm口径のウェーハや他の先端製品に重点的に経営資源を投入している。
(2) その他事業部門
太陽電池メーカー向けに太陽電池用シリコンウェーハの製造・販売、シリコンウェーハの製造工程において用いる高純度石英ルツボの製造・販売を手掛けている。太陽電池用シリコンウェーハ事業ではコスト競争力のある電磁鋳造法の採用、優良な顧客層や多結晶シリコンの調達力といった強みを有している。また高純度石英ルツボでは世界トップシェアを獲得している。
今中間期の連結売上高構成比は、半導体用シリコンウェーハ95.6％、その他4.4％。主要販売先は住友商事17.0％、日本サムスン12.8％、米Intel 10.0％。海外売上比率は55.7％。有利子負債依存度52.5％。
コメント
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
追加情報
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
