オムロン-3日ぶり反発 インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携=日経
オムロン<6645.T>が3日ぶり反発。7日付の日本経済新聞朝刊は、米インテルと同社など国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することがわかったと報じた。
記事によれば、2028年までに実用化し、日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減するという。同社のほか、ヤマハ発動機<7272.T>、レゾナック・ホールディングス<4004.T>、信越ポリマー<7970.T>などが参画するとしている。
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