IPO銘柄詳細
シキノハイテック
コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
---|---|---|---|---|
6614 | JASDAQスタンダード | 電気機器 | 100株 | B |
スケジュール
スケジュール | |
---|---|
仮条件決定 | 2021/03/04 |
ブックビルディング期間 | 2021/03/08 - 03/12 |
公開価格決定 | 2021/03/15 |
申込期間 | 2021/03/16 - 03/19 |
払込期日 | 2021/03/23 |
上場日 | 2021/03/24 |
価格情報 | |
---|---|
想定価格 | 390円 |
仮条件 | 360 - 390円 |
公開価格 | 390円 |
初値予想 | 1,100円 |
初値 | 1,221円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
代表者名 | 浜田 満広(上場時61歳3カ月)/1959年生 |
---|---|
本店所在地 | 富山県魚津市 |
設立年 | 1975年 |
従業員数 | 340人 (2020/12/31現在)(平均43.1歳、年収492.3万円) |
事業内容 | 半導体検査装置の開発・製造、高密度集積回路(LSI)の設計およびIP(知的財産権)コアの開発、カメラモジュールおよび画像処理システムの開発・製造 |
URL | https://www.shikino.co.jp/ |
株主数 | 73人 (目論見書より) |
資本金 | 170,311,000円 (2021/02/18現在) |
上場時発行済株数 | 4,150,000株(別に潜在株式120,000株) |
公開株数 | 1,407,000株(公募1,150,000株、売り出し80,000株、オーバーアロットメント177,000株) |
調達資金使途 | 設備資金、新製品に関する研究開発、人材採用費および人件費 |
連結会社 | 0社 |
シンジケート
公開株数1,230,000株(別に177,000株)
種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
---|---|---|---|
主幹事証券 | みずほ | 1,107,300 | 90.02% |
引受証券 | 野村 | 55,300 | 4.50% |
引受証券 | 大和 | 30,700 | 2.50% |
引受証券 | SMBC日興 | 18,400 | 1.50% |
引受証券 | SBI | 14,700 | 1.20% |
引受証券 | マネックス | 3,600 | 0.29% |
大株主(潜在株式を含む)
大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
---|---|---|---|
塚田隆 | 代表取締役会長 | 398,000 | 12.76% |
従業員持ち株会 | 特別利害関係者など | 337,000 | 10.80% |
浜田満広 | 代表取締役社長 | 213,000 | 6.83% |
名古屋中小企業投資育成(株) | ベンチャーキャピタル(ファンド) | 205,000 | 6.57% |
ほくほくキャピタル(株) | ベンチャーキャピタル(ファンド) | 143,000 | 4.58% |
岸和彦 | 常務取締役 | 142,000 | 4.55% |
宮本和子 | 元親会社の代表取締役会長 | 140,000 | 4.49% |
志貴野メッキ(株) | 元親会社 | 139,000 | 4.46% |
広田文男 | 常務取締役 | 111,000 | 3.56% |
宮本幸男 | 取締役(社外)、元親会社の代表取締役社長 | 110,000 | 3.53% |
宮本貴子 | 元取締役 | 110,000 | 3.53% |
業績動向(単位:百万円)
決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|
2021/03 | 単独3Q累計実績 | 3,200 | 94 | 97 | 62 |
2021/03 | 単独予想 | 4,600 | 204 | 210 | 134 |
2020/03 | 単独実績 | 4,531 | 235 | 235 | 113 |
2019/03 | 単独実績 | 4,678 | 164 | 169 | 120 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値(単位:円)
決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
---|---|---|---|---|
2021/03 | 単独予想 | 44.25 | 296.70 | 0.00 |
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事業詳細
半導体関連品メーカー。半導体に関連する事業分野について、設計・生産・販売・サービス活動を展開しており、自社による製造と販売の一貫体制を整えている。具体的には電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システム、カメラモジュール製品などを国内で設計・生産している。
半導体のメッキ処理を手掛ける志貴野メッキ(富山県射水市)の元子会社で、当初はメッキ材料の購入・販売を目的に1975年1月に設立された。その後親会社が86年11月にソフトウエア・ハードウエア業務(現電子システム事業)を開始。同業務は88年1月に親会社から移管され、03年11月に親子関係を解消した。
1.電子システム事業
半導体製造の検査関連機器と装置を取り扱っており、主に車載用半導体部品の検査で使われる高温環境下をつくるバーンイン装置とその装置内で駆動するバーンインボード、周辺機器や治具を開発・製造している。
また、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、各種電子機器も開発・設計・製造している。
2.マイクロエレクトロニクス事業
半導体のLSI(高密度集積回路)設計とIPコア(LSI回路情報のうち特に単一機能でまとめられた物)の開発を手掛けている。開発したLSIの主な用途は、デジタル情報家電(携帯電話、DVD、デジタルカメラ、液晶テレビなど)や車載機器関連(カーナビゲーションなど)である。また、画像処理技術をベースにオリジナルIPコアを開発しており、ライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応できる。
3.製品開発事業
画像技術を活用した産業用組み込みカメラ、画像処理カメラの開発・製造と、画像処理システムの開発を行っている。
2020年3月期の売上高構成比は、電子システム事業39.2%、マイクロエレクトロニクス事業40.7%、製品開発事業20.1%。主な販売先はデンソー19.8%、ソニーLSIデザイン13.1%。
半導体のメッキ処理を手掛ける志貴野メッキ(富山県射水市)の元子会社で、当初はメッキ材料の購入・販売を目的に1975年1月に設立された。その後親会社が86年11月にソフトウエア・ハードウエア業務(現電子システム事業)を開始。同業務は88年1月に親会社から移管され、03年11月に親子関係を解消した。
1.電子システム事業
半導体製造の検査関連機器と装置を取り扱っており、主に車載用半導体部品の検査で使われる高温環境下をつくるバーンイン装置とその装置内で駆動するバーンインボード、周辺機器や治具を開発・製造している。
また、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、各種電子機器も開発・設計・製造している。
2.マイクロエレクトロニクス事業
半導体のLSI(高密度集積回路)設計とIPコア(LSI回路情報のうち特に単一機能でまとめられた物)の開発を手掛けている。開発したLSIの主な用途は、デジタル情報家電(携帯電話、DVD、デジタルカメラ、液晶テレビなど)や車載機器関連(カーナビゲーションなど)である。また、画像処理技術をベースにオリジナルIPコアを開発しており、ライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応できる。
3.製品開発事業
画像技術を活用した産業用組み込みカメラ、画像処理カメラの開発・製造と、画像処理システムの開発を行っている。
2020年3月期の売上高構成比は、電子システム事業39.2%、マイクロエレクトロニクス事業40.7%、製品開発事業20.1%。主な販売先はデンソー19.8%、ソニーLSIデザイン13.1%。
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