今日の株価材料-KDDI AIスパコン参入へ 経産省 5社に725億円補助(日経)

2024/04/19(金) 07:49
【今日の株価材料(4月19日)】 ▼ホンダ<7267>系のジーテクト<5970> 欧州ミタルと連携 低価格EVで(日経) ▼KDDI<9433> AIスパコン参入へ 経産省 5社に725億円補助(日経) ▼経産省のAIスパコン補助 さくらインターネット<3778>には501億円(読売) ▼東京きらぼし<7173> 創業期向けファンド組成 5億円(日経) ▼Finatext<4419>傘下 オンライン商談 生成AIで支援(日経) ▼中国 失業率15.3% 3月高止まり 16-24歳 内需不足解消せず(日経) ▼高島屋<8233> ハノイ進出 商業施設26年以降に 海外8年ぶり(日経) ▼ウエルシアHD<3141> 池野会長が兼務 松本前社長辞任で(日経) ▼クボタ<6326> 大型鋳物撤退 「祖業」は小型に集中(日経) ▼DRAM上昇一服 3月大口価格 台湾地震の影響注視(日経) ▼テレ朝HD<9409> 名簿外の外国人に配当 定款変更へ(日経) ▼ブロンコビリー<3091> 1-3月純利益2.8倍(日経) ▼TSMC 2024年の半導体市場見通しを下げ スマホ・PC販売低迷で(BBG) ▼TSMC 台湾地震の推定損失額9244万ドル 粗利益率低下見込む(ロイター) ▼三井物産<8031>と住友商事<8053> ザンビアの銅鉱山権益への入札検討(BBG) ▼富士電機<6504> カナダで低圧インバーター生産 北米に供給(日刊工) ▼AGC<5201> フッ素製品で28年度に2600億円 半導体などに的(化学工業日報) ▼日本製鉄<5401> USスチール買収計画の審査 通常通り実施へ(ロイター)
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