後場コメント No.2 三菱電、アサヒインテック、リボミック、日立、プロシップ、ADEKA

2024/11/20(水) 15:31
★12:53  三菱電機-もみ合い パワーデバイス製作所福岡地区に新工場棟建設 約100億円投資
 三菱電機<6503.T>がもみ合い。同社は20日、パワーデバイス製作所福岡地区にパワー半導体のモジュール組み立て・検査工程を担う新工場棟を建設すると発表した。

 投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月の予定。同社は2023年3月14日に、21年度から25年度でパワーデバイス事業へ2600億円を投資すると発表していた。今回の新棟建設により、敷地内にあるモジュール組み立て・検査工程の製造ラインの一部を集約し、部材受け入れから製造、出荷までの生産工程を効率化するとしている。

★12:58  朝日インテック-みずほが目標株価を引き上げ 保守的な限界利益率前提でも会社予想を上回る公算大
 朝日インテック<7747.T>が小幅高。みずほ証券は、保守的な限界利益率前提でも会社予想を上回る公算大と指摘。投資判断は「買い」を継続し、目標株価は4000円→4200円に引き上げた。

 みずほでは、25/6期は日本のカテーテルの公定価格引き下げ、減価償却費増、人件費増による影響は限定的であるため、コストの注目点は増収による粗利益増が左右すると指摘。みずほの計算では1Qの為替控除後の限界利益率は69%と高く、会社曰く上期まで好調な状態が続く見通し。しかしハノイの生産ラインの移管があるため、下期はやや保守的な想定に据え置いた。ただし、22/6期~24/6期において四半期で限界利益率が63%を下回った四半期は1つしかなく(22/6期4Q)、売上高予想が正しければ、会社予想に対して25/6期粗利益・営業利益ともにアップサイドが期待できるとみている。

★13:03  リボミック-小動き 「抗FGF2アプタマー」に関する用途特許が台湾で特許査定
 リボミック<4591.T>が小動き。同社は19日、同社が滲出型加齢黄斑変性と軟骨無形成症の治療薬として開発を進めている「umedaptanib pegol(抗FGF2アプタマー)」について、新たな用途特許(出願番号110104485号)として、台湾特許庁から特許査定の通知があった旨、代理人より通知があったと発表した。
 
 同特許は網膜下高反射病巣または網膜下高反射病巣を伴う網膜疾患の治療剤の用途特許であ
り、日本、米国、欧州、中国、韓国、台湾に出願されているという。今回の台湾での特許査定により「umedaptanib pegol」が、知的財産権面でさらに強固に保護されることになるとしている。

★13:04  日立製作所-みずほが目標株価を引き上げ 業績拡大に加えValuation切り上がりにも期待
 日立製作所<6501.T>が軟調。みずほ証券は、DX/GX関連需要取り込みによる業績拡大に加えValuation切り上がりにも期待。投資判断は「買い」を継続し、目標株価は4000円→4800円に引き上げた。

 みずほでは、2Q決算では、国内ITや日立エナジーでの1Q比での業績モメンタム鈍化(YoY伸び率やOPM改善テンポ減速)などが確認されたが、一時要因で懸念は不要と判断。26/3期以降に向けても、1)DX/GX需要の牽引による持続的利益成長、2)更なる事業売却を含めた事業ポートフォリオ改革(注目点参照)、3)DC関連の事業機会取り込みや生成AIによる生産性向上、4)日立エナジーのデジタルサービス化による収益性向上の可能性、などに注目。2Q決算後のような四半期業績変動による株価調整は中期観点で積み増しの機会と判断している。

★13:07  プロシップ-後場プラス転換 新中計策定 29.3期経常益45億円めざす
 プロシップ<3763.T>が後場プラス転換。同社は20日13時、25.3期~29.3期を対象とする中期経営計画を策定したと発表した。

 数値目標として、最終年度の売上高は150億円(24.3期実績は68億円)、経常利益は45億円(同18億円)とし、期間中の経常利益率30%超(24.3期実績は27.8%)をめざすとしている。

★13:14  ADEKA-底堅い SPANと樹脂箔を用いた軽量リチウム-硫黄二次電池の試作・実証に成功
 ADEKA<4401.T>が底堅い。同社は20日13時、うるたま株式会社とともに、世界で初めて、同社で開発中の次世代二次電池向け正極材「SPAN」と樹脂箔から構成される正極を用いた軽量二次電池「軽量Li-SPAN/樹脂箔パウチセル」の試作に成功したと発表した。

 同成果は、リチウム-硫黄二次電池の「軽い」という強みはそのままに、さらなる「軽量化」と「安全性」、そして「実用性」を兼ね備えた画期的な次世代二次電池の実用化に進展をもたらすものと考えており、ドローンやHAPS(成層圏通信プラットフォーム)、eVTOL(電動垂直離着陸機)などの飛行体分野への適用が期待されるとしている。


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