IPO銘柄詳細
インスペック
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 6656 | マザーズ | - | 1株 | B |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2006/05/31 |
| ブックビルディング期間 | 2006/06/02 - 06/08 |
| 公開価格決定 | 2006/06/09 |
| 申込期間 | 2006/06/13 - 06/16 |
| 払込期日 | 2006/06/20 |
| 上場日 | 2006/06/21 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 550,000円 |
| 仮条件 | 500,000 - 550,000円 |
| 公開価格 | 550,000円 |
| 初値予想 | 600,000円 |
| 初値 | 618,000円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 菅原雅史／S29年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 秋田県仙北市 |
| 設立年 | S63年 |
| 従業員数 | 65人 (2006/04/30現在) |
| 事業内容 | 半導体パッケージ外観検査装置およびフラットパネルディスプレー検査装置の開発・製造・販売 |
| URL | http://www.inspec21.com/ |
| 株主数 | 114人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） |
| 資本金 | 708,849,000円 (2006/03/17現在) |
| 上場時発行済株数 | 10,568株（別に潜在株式1,722株） |
| 公開株数 | 2,400株（公募2,200株、売り出し200株） |
| 調達資金使途 | 設備投資、借入金返済、運転資金 |
| 連結会社 | なし |
シンジケート
公開株数2,400株
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | みずほインベスターズ | 1,560 | 65.00% |
| 副幹事証券 | 野村 | 432 | 18.00% |
| 引受証券 | 大和SMBC | 144 | 6.00% |
| 引受証券 | 日興シティグループ | 96 | 4.00% |
| 引受証券 | 新光 | 72 | 3.00% |
| 引受証券 | 岡三 | 48 | 2.00% |
| 引受証券 | コスモ | 24 | 1.00% |
| 引受証券 | オリックス | 24 | 1.00% |
大株主（潜在株式を含む）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 菅原雅史 | 代表取締役社長 | 1,250 | 12.39% |
| MVCグローバルジャパンファンドII | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 750 | 7.43% |
| 村上知広 | 取締役 | 684 | 6.78% |
| ジャフコ・ジー九（ビー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 670 | 6.64% |
| ジャフコ・ジー九（エー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 580 | 5.75% |
| 旭商工社 | 特別利害関係者等 | 500 | 4.96% |
| 東北パイオニア | 特別利害関係者等 | 500 | 4.96% |
| 三菱UFJキャピタル | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 400 | 3.96% |
| ニッセイ・キャピタル | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 338 | 3.35% |
| CSK-VC3号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 320 | 3.17% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2007/04 | 単独予想 | 2,450 | - | 202 | 197 |
| 2006/04 | 単独実績 | 2,031 | - | 237 | 286 |
| 2005/04 | 単独実績 | 1,602 | - | 137 | 120 |
| 2004/04 | 単独実績 | 1,360 | - | -114 | -260 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2006/04 | 単独実績 | - | - | - |
| 2007/04 | 単独予想 | 18,673.45 | 152,357.87 | - |
参考類似企業
事業詳細
半導体や情報技術(IT)関連デバイスの光学式外観検査装置メーカー。外観検査装置とは配線回路上の欠陥の有無を検査する装置。半導体パッケージ外観検査装置や液晶TFT(薄膜トランジスタ)アレイ検査装置の開発、製造、販売と保守サービスを展開している。事業は3部門ある。
(1) 半導体パッケージ外観検査装置
半導体パッケージは、半導体のシリコンチップと一体になって使用される精密回路基板であり、半導体の基幹部品である。同社の半導体パッケージ外観検査装置は検査対象物である半導体パッケージをカメラで撮像し、画像データをコンピューターにより解析し、配線回路上の欠陥を特定する機能を備えている。
主な製品はテープ検査装置、BGA（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置、リードフレーム（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置がある。
(2) フラットパネルディスプレー検査装置
フラットパネルディスプレー検査装置のうち、液晶TFTアレイ検査装置を製品化している。液晶用ガラス基板をカメラで撮像、取得した画像データをコンピューターにより解析し、ガラス基板上に形成されている、微細なTFT回路パターン上の欠陥を特定する機能を備えている。
(3)その他
上記製品に関する保守サービスを手掛けている。製品改良、部品販売、保守料による収入がある。
前中間期の売上高構成比は、半導体パッケージ外観検査装置86.5％（テープ検査装置46.7％、リードフレーム検査装置39.8％）、フラットパネルディスプレー検査装置（液晶TFTアレイ検査装置）6.5％、その他7.0％。主な販売先は三井金属鉱業の完全子会社でTAB・COFテープ製造のエム・シー・エス47.8％、日立キャピタル21.6％、大日本印刷15.2％。
(1) 半導体パッケージ外観検査装置
半導体パッケージは、半導体のシリコンチップと一体になって使用される精密回路基板であり、半導体の基幹部品である。同社の半導体パッケージ外観検査装置は検査対象物である半導体パッケージをカメラで撮像し、画像データをコンピューターにより解析し、配線回路上の欠陥を特定する機能を備えている。
主な製品はテープ検査装置、BGA（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置、リードフレーム（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置がある。
(2) フラットパネルディスプレー検査装置
フラットパネルディスプレー検査装置のうち、液晶TFTアレイ検査装置を製品化している。液晶用ガラス基板をカメラで撮像、取得した画像データをコンピューターにより解析し、ガラス基板上に形成されている、微細なTFT回路パターン上の欠陥を特定する機能を備えている。
(3)その他
上記製品に関する保守サービスを手掛けている。製品改良、部品販売、保守料による収入がある。
前中間期の売上高構成比は、半導体パッケージ外観検査装置86.5％（テープ検査装置46.7％、リードフレーム検査装置39.8％）、フラットパネルディスプレー検査装置（液晶TFTアレイ検査装置）6.5％、その他7.0％。主な販売先は三井金属鉱業の完全子会社でTAB・COFテープ製造のエム・シー・エス47.8％、日立キャピタル21.6％、大日本印刷15.2％。
コメント
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
追加情報
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
