IPO銘柄詳細
NECエレクトロニクス
コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
---|---|---|---|---|
6723 | 東証1部 | 100株 | B |
スケジュール
スケジュール | |
---|---|
仮条件決定 | 2003/06/30 |
ブックビルディング期間 | 2003/07/02 - 07/11 |
公開価格決定 | 2003/07/14 |
申込期間 | 2003/07/15 - 07/18 |
払込期日 | 2003/07/23 |
上場日 | 2003/07/24 |
価格情報 | |
---|---|
想定価格 | 3,750円 |
仮条件 | 3,600 - 4,200円 |
公開価格 | 4,200円 |
初値予想 | 4,800円 |
初値 | 5,350円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
代表者名 | 戸坂馨/S17年生 |
---|---|
本店所在地 | 神奈川県川崎市 |
設立年 | H14年 |
従業員数 | 23872人 (2003/04/30現在)(連結) |
事業内容 | 半導体素子、集積回路などの電子部品の研究、開発、製造および販売 |
URL | http://necel.co.jp |
株主数 | 1人 (目論見書より) |
資本金 | 50,000,000,000円 (2003/03/31現在) |
上場時発行済株数 | 123,500,000株 |
公開株数 | 37,000,000株(公募23,500,000株、売り出し10,500,000株、オーバーアロットメント3,000,000株) |
調達資金使途 | 設備投資、運転資金 |
連結会社 | 26社(国内12社、海外14社) |
シンジケート
公開株数20,400,000株(別に3,000,000株)/(国内分)
種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
---|---|---|---|
主幹事証券 | 大和SMBC | 11,118,000 | 54.50% |
副幹事証券 | モルガンスタンレー・ディーン・ウィッター | 3,549,600 | 17.40% |
引受証券 | 野村 | 1,224,000 | 6.00% |
引受証券 | 日興ソロモン・スミス・バーニー | 1,224,000 | 6.00% |
引受証券 | 新光 | 918,000 | 4.50% |
引受証券 | みずほ | 918,000 | 4.50% |
引受証券 | 三菱 | 918,000 | 4.50% |
引受証券 | 岡三 | 204,000 | 1.00% |
引受証券 | SMBCフレンド | 204,000 | 1.00% |
引受証券 | 松井 | 61,200 | 0.30% |
引受証券 | イー・トレード | 61,200 | 0.30% |
大株主(目論見書より)
大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
---|---|---|---|
NEC | 親会社 | 100,000,000 | 100.00% |
業績動向(単位:百万円)
決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
---|---|---|---|---|---|
2004/03 | 連結予想 | 705,000 | - | 44,000 | 26,000 |
2003/03 | 連結実績 | 725,093 | - | 15,090 | 9,622 |
2002/03 | 連結実績 | 684,268 | - | -83,885 | -53,238 |
2001/03 | 連結実績 | 830,756 | - | 77,423 | 45,189 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値(単位:円)
決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
---|---|---|---|---|
2003/03 | 連結実績 | 77.91 | 1,934.63 | - |
2004/03 | 連結予想 | 210.53 | 2,231.06 | 20.00 |
参考類似企業
事業詳細
NECの子会社。国内初の大手半導体専業会社であり、半導体の世界総合ランキングで6位。
平成14年11月に会社分割法制に基づき、NECより汎用DRAMを除く半導体事業を分社化して設立された。よって会社を設立してわずか9ケ月弱のスピード上場となる。なお、汎用DRAM事業は、日立との折半出資会社であり、04年後半に株式上場を目指してるエルピーダメモリーに移管されている。
事業は半導体の中でもシステムLSI(大規模集積回路)を主力としており、汎用DRAMを除くメモリ、マイコン、ロジックIC、アナログICなどの幅広いシステムLSIに関する研究、開発、製造、販売、サービスを手掛けている。
前期連結売上高の製品分野別の構成比は、民生用電子機器20.29%、コンピュータおよび周辺機器17.36%、ディスクリート・光・マイクロ波16.27%、通信機器13.38%、多目的・多用途IC11.65%、自動車および産業機器分野11.05%、その他10.00%。地域別では、日本65.85%、アジア16.43%、米国8.91%、欧州8.81%。
公募2350万株のうち、国内が990万株、海外が1360万で配分される予定。また、海外募集は大和SMBCとモルガンが共同で主幹事を行う。
(業績動向の注意)
・2001.3期~2003.3期の連結実績は、平成14年11月1日(同社設立日)現在の同社グループ構成があたかも開示対象期間(同社の設立前)の当初から存在していたと仮定して作成されたものであり、米国会計基準に準処した部門連結財務情報。
・2003.3期単独実績は5ケ月(11月~3月)決算。
平成14年11月に会社分割法制に基づき、NECより汎用DRAMを除く半導体事業を分社化して設立された。よって会社を設立してわずか9ケ月弱のスピード上場となる。なお、汎用DRAM事業は、日立との折半出資会社であり、04年後半に株式上場を目指してるエルピーダメモリーに移管されている。
事業は半導体の中でもシステムLSI(大規模集積回路)を主力としており、汎用DRAMを除くメモリ、マイコン、ロジックIC、アナログICなどの幅広いシステムLSIに関する研究、開発、製造、販売、サービスを手掛けている。
前期連結売上高の製品分野別の構成比は、民生用電子機器20.29%、コンピュータおよび周辺機器17.36%、ディスクリート・光・マイクロ波16.27%、通信機器13.38%、多目的・多用途IC11.65%、自動車および産業機器分野11.05%、その他10.00%。地域別では、日本65.85%、アジア16.43%、米国8.91%、欧州8.81%。
公募2350万株のうち、国内が990万株、海外が1360万で配分される予定。また、海外募集は大和SMBCとモルガンが共同で主幹事を行う。
(業績動向の注意)
・2001.3期~2003.3期の連結実績は、平成14年11月1日(同社設立日)現在の同社グループ構成があたかも開示対象期間(同社の設立前)の当初から存在していたと仮定して作成されたものであり、米国会計基準に準処した部門連結財務情報。
・2003.3期単独実績は5ケ月(11月~3月)決算。
コメント
仮条件分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
公開価格分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値予想
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
初値分析
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。
追加情報
会員サービス「トレーダーズ・プレミアム」でご覧ください。