後場コメント No.2 武蔵精密、THK、ダイヘン、アセンテック、平田機工、アルバック

2026/07/10(金) 15:30
★12:38  武蔵精密-丸三が目標株価引き上げ 欧州追加構造改革効果やHSCの本格的な業績寄与を予想
 武蔵精密工業<7220.T>が5日ぶりに大幅反発。丸三証券では、欧州追加構造改革効果やHSCの本格的な業績寄与を予想。投資判断「買い」を継続し、目標株価を3700円→5300円と引き上げた。

 26.3期業績は、売上3472億円(前期比微増)、営業利益205億円(同+4%)。欧州は減収であったが、円安進行、米州の増収により前期比微増収となり、営業利益は中国・欧州における構造改革効果により増益となった。
 丸三では、HSC新工場の立ち上げ時期を従来の2026年秋から2027年初旬に変更したが、要因は生産方法を新工法から旧工法へ見直したことであり、需要面の変調による後ろ倒しではないとしている。この見通し変更を受け、HSCの本格的な業績寄与開始時期を27.3期下期→28.3期初と変更。また、欧州における追加構造改革効果発現時期を28.3期初→27.3期下期と変更し、売上予想業績を微修正した。

★12:42  THK-MSMUFGが目標株価引き上げ 大幅な業績改善を予想
 THK<6481.T>が大幅続伸。モルガン・スタンレーMUFG証券では、大幅な業績改善を予想。投資判断は「Overweight」を継続し、目標株価を5700円→7900円に引き上げた。

 MSMUFGでは、強い受注回復に伴うさらなる業績改善を予想。需要が強く推移しているなか、値上げ効果が26.12期2Q以降順調に出てくることなどを見込んでいる。今期業績は大きく改善しROEが11.6%と予想するため、ROEが10%を実現すれば配当方針も変更される可能性が高まると想定。来期以降業績がきちんと改善すれば、仮に配当方針をDOE8%試算から配当性向の50%へ変更するとしても、配当金が大きく下がらないとみている。

★12:46  ダイヘン-大幅続伸 3Dプリンター参入 造船・宇宙高市戦略を意識=日経
 ダイヘン<6622.T>が大幅続伸。10日付の日本経済新聞朝刊は、同社が金属3Dプリンター事業に参入したと報じた。

 記事によれば、ワイヤと呼ばれる金属製の材料を電気で溶かす「アーク溶接」による3Dプリンターを開発したという。積層の精度を高め、2026年内に1メートル超の船舶用プロペラや熱交換器の製造への活用をめざすとしている。

★12:47  アセンテック-反発 Citrixの最新サーバー仮想化プラットフォーム 「XenServer 9」を提供開始
 アセンテック<3565.T>が反発。同社は10日11時30分、Citrixの最新サーバー仮想化プラットフォーム 「XenServer 9」を提供開始すると発表した。
 
 「XenServer 9」は、オンプレミスおよびハイブリッド環境における仮想化基盤として、性能、セキュリティ、運用性を強化した最新リリースだという。仮想化基盤のコストや運用負荷の見直しが求められるなか、既存の仮想化環境からの移行や、オンプレミス/ハイブリッド環境における仮想化基盤の見直しを検討する顧客にとって、有力な選択肢となるとした。

★12:52  平田機工-みずほが目標株価を引き上げ カタリストは2Q以降
 平田機工<6258.T>が大幅続伸。みずほ証券は、カタリストは2Q以降と指摘。投資判断は「買い」を継続し、目標株価は3240円→3510円に引き上げた。

 みずほでは、期待に未達だった4Q実績及び27/3期ガイダンスを背景に、株価は足踏みが続いているが、一過性費用の解消や値上げ、生産・物流拠点の集約など、27/3期は半導体のマージン回復要素が多数見込まれているという。ガイダンスは保守的とは考えており、今後は上方修正を期待できると予想。受注から売上までのリードタイムがあるため、値上げ効果の確認は2Q以降になること、生産や部流拠点の集約効果の発現は下期以降となること、自動車受注も1Qは端境期となり、大口受注は獲得できるとしても2Q以降と予想されるなど、27/3期は全体的にカタリストが2Q以降に偏ると見込んでいる。

★12:55  アルバック-みずほが目標株価を引き上げ 受注増加で当面の課題は調達と生産
 アルバック<6728.T>が大幅続伸。みずほ証券は、受注増加で当面の課題は調達と生産と指摘。投資判断は「買い」を継続し、目標株価は11800円→12300円に引き上げた。

 みずほでは、26/6期は一過性費用等が重なり業績は足踏みとなるが、27/6期は一時費用の解消、構造改革の効果刈り取りに加え、半導体電子やレアアース関連事業の成長、増収による利益増及びMix改善を期待できるとみている。Intel前工程向けは20A/18A以降、業界標準となったMHMに加えてFEOLでも採用が進んでいると理解しており、今後Intelの前工程投資が回復する場合に恩恵を受けると考えている。また、電子部品向けでも足元で裾野が広がりつつあるAI/データセンタ向けの需要増と生産能力増強の流れは、受注に追い風と予想している。


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