前場コメント No.2 富士ソフト、東陽テク、神戸鋼、住友鉱、プライムストラ、レーザーテク

2024/08/08(木) 11:30
★9:01  富士ソフト-買い気配 株式非公開化 米KKRが6000億円規模でTOB=日経
 富士ソフト<9749.T>が買い気配。日本経済新聞電子版は7日16時38分、同社が株式を非公開化する方針を固めたことがわかったと報じた。
 
 記事によれば、投資ファンドの米KKRがTOB(株式公開買い付け)を通じて買収するという。買収総額は6000億円程度で、TOBの価格は1株9000円弱のもよう。同社には大株主がMBO(経営陣が参加する買収)を求めており、非公開化で資本効率改善に取り組むとしている。

 同社は同日19時35分にコメントを発表。上記の報道は同社の発表に基づくものではないとした。なお、以前開示した通り株式の非公開化に関する検討を含め、同社の企業価値および株主共同の利益を最大化するための経営上の選択肢の検討を進めているとし、非公開化に関する件については8日付の取締役会に付議する予定としている。

★9:02  東陽テクニカ-買い気配 3Q累計営業益2.6倍 増配と自社株買いも発表
 東陽テクニカ<8151.T>が買い気配。同社は7日、24.9期3Q累計(10-6月)の連結営業利益は29.7億円(前年同期比2.6倍)だったと発表した。

 物性/エネルギー事業が次世代電池やEV(電気自動車)などカーボンニュートラル分野の研究開発の活況を受けて、引き続き好調に推移した。また、機械制御/振動騒音事業において日米でAD/ADAS開発向けの大型案件を計上したこともあり、売上高が増加した。増収効果と価格見直し、事業構成の変化などにより営業利益も増加した。

 併せて、期末配当予想を従来の37円から42円(前期末は32円)に引き上げることも発表した。年間配当予想は67円(前期は54円)となる。

 なお、株価は同時に発表した自社株買いも好感されている。

★9:02  東陽テクニカ-買い気配 120万株・15億円を上限に自社株買い 割合は5.3%
 東陽テクニカ<8151.T>が買い気配。同社は7日、120万株・15億円を上限とした自己株式の取得を行うと発表した。取得期間は2024年8月8日~25年7月31日。上限株数を取得した場合の自己株式を除いた発行済株式総数に対する割合は5.3%となる。
 取得方法は、事前公表型市場買い付け(ToSTNeT-3)を含む東証における市場買い付けとしている。

★9:02  神戸製鋼所-売り気配 1Q経常益2%減 鉄鋼メタルスプレッドの悪化など響く
 神戸製鋼所<5406.T>が売り気配。同社は7日、25.3期1Q(4-6月)の連結経常利益は350億円(前年同期比2.4%減)だったと発表した。鉄鋼メタルスプレッドの悪化や、固定費を中心としたコストアップなどが響いた。市場コンセンサスは325億円。

 併せて、25.3期上期(4-9月)の連結売上高予想を従来の1兆3000億円(前年同期比3.7%増)から1兆2700億円(前年同期比1.3%増)に下方修正することも発表した。なお、上期の減少分をそのまま下期の増加分としているため、通期連結売上高予想に修正はない。また、利益予想も据え置いている。

★9:03  住友金属鉱山-売り気配 通期最終益を上方修正もコンセンサス下回る
 住友金属鉱山<5713.T>が売り気配。同社は7日に、25.3期通期の連結純利益予想(IFRS)を従来の560億円から730億円(前期比24.6%増)に引き上げると発表した。市場コンセンサスは968億円。
 
 1Q業績や、足もとの非鉄金属価格及び為替などの動向を考慮した上、各事業の生産・販売計画を見直した結果、前回予想に比べ増収増益となる見通しであることを踏まえた。

 1Q(4-6月)の連結純利益は221億円(前年同期比6.5%増)だった。

 なお、株価は通期の業績予想がコンセンサス予想を下回る結果となったことで、売りが優勢となっている。

★9:03  プライムストラテジー-買い気配 ウェブ高速化エンジン「WEXAL」に関し日本で特許取得
 プライム・ストラテジー<5250.T>が買い気配。同社は7日、ウェブ高速化エンジン「WEXAL」について、日本国内で特許を取得したと発表した。

 今回の特許は、ウェブコンテンツを閲覧するユーザのユーザ体験に基づいて算出されたエンゲージメントスコアに応じて、オリジナルまたは最適化済みのデータを表示するウェブコンテンツの自動表示制御方法としている。

★9:03  レーザーテック-買い気配 今期営業益28%増見込む 前期は31%増
 レーザーテック<6920.T>が買い気配。同社は7日、25.6期通期の連結営業利益予想を1040億円(前期比27.8%増)に、年間配当予想を288円(前期は230円)にすると発表した。市場コンセンサスは1101億円。

 半導体市場は生成AI、データセンターなど、さまざまな用途で中長期的に拡大することを予想する。半導体デバイスは、微細化に加え、新構造や新素材の開発による高性能化や消費電力の低減が求められており、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込む。

 24.6期通期の連結営業利益は814億円(前の期比30.6%増)だった。半導体関連への投資が継続されるなか、半導体関連装置の売上が堅調だった。


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