後場コメント No.2 電通総研、Bガレージ、フリー、ライト工、テルモ、ダイキン

2025/01/22(水) 15:31
★12:46  電通総研-3日ぶり反落 新規事業の立ち上げを支援するプログラムを提供開始
 電通総研<4812.T>が3日ぶり反落。同社は22日11時、同日より新規事業の立ち上げを支援するプログラム「Future Value Creation Program(フューチャーバリュークリエイションプログラム)」の提供を開始すると発表した。
 
 同プログラムは、これまで同社が製造業向けに提供してきたものづくり領域の新規事業創出コンサルティングやソリューションを再定義し体系化することで、生活者インサイトの把握から、未来の社会の構想、新規事業創出、事業計画の策定、事業構築・拡大にいたるまで一気通貫で支援するとしている。

 しかし、株価へのポジティブな影響は限定的だ。

★13:02  ビューティガレージ-丸三が目標株価引き下げ 25.4期上期までの業績進ちょくを考慮
 ビューティガレージ<3180.T>が3日続伸。丸三証券では、25.4期上期までの業績進ちょくを考慮。投資判断は「買い」を継続し、目標株価を2400円→1700円に引き下げた。

 丸三では、25.4期上期までの業績進ちょく状況を鑑みて、25.4期以降の営業利益以下を減額修正。物販事業において円安の影響を受けて売上総利益率が低下傾向にあること、物流センターでの人件費上昇による販管費比率の上昇などを考慮した。一方、26.4期に稼働予定の物流センターでは自動化推進による人件費などのコスト削減が見込まれるほか、高単価なクリニックなどの案件引き受けが増加すると予想。引き続き業績成長期待は高いとみている。

★13:11  フリー-反発 クラウド連結会計ソフト提供するYUIを子会社化し吸収合併
 フリー<4478.T>が反発。同社は21日、YUI(東京都千代田区)の全株式を取得して完全子会社化し、吸収合併すると発表した。
 
 YUIはグループ経理の生産性を改善するクラウド連結会計ソフト「結/YUI」を提供しているという。今後、子会社を持つスモールビジネス向けにクラウド連結会計サービスを提供し、同社の持つ顧客基盤も生かしながらさらなる売り上げ拡大を図るとともに、ミッションの実現に取り組むとしている。

★13:21  ライト工業-東海東京が目標株価引き上げ 防災・減災などを背景に業績堅調推移を予想
 ライト工業<1926.T>が3日ぶり反発。東海東京インテリジェンス・ラボでは、防災・減災、国土強靭化などを背景に業績は堅調に推移すると予想。レーティングは「Neutral」を継続し、目標株価を2100円→2300円に引き上げた。

 子会社では小野良組が24.3期の受注増を背景に25.3期業績は回復する見通しで、米国のライトインクも大型工事の進ちょくにより25.3期の収益貢献が見込まれる。東海東京ではこれらを踏まえ、会社業績計画を妥当と判断。26.3期以降についても、防災・減災や国土強靭化などで地盤改良工事などの土木工事が伸長するとみて、業績は堅調な推移を予想している。

★13:29  テルモ-みずほが目標株価を引き上げ RIKA利益貢献試算、TBCTのRIKA以外の取り組みも注目
 テルモ<4543.T>が続伸。みずほ証券は、RIKA利益貢献試算、TBCTのRIKA以外の取り組みも注目。投資判断は「買い」を継続し、目標株価は3600円→3700円に引き上げた。

 みずほでは、中国VBPの影響と欧米が前年同期好調であったことを考慮し、3Q売上高は従来
予想比42億円増の2608億円にとどめた。3Q営業利益は従来予想比18億円増益の491億円に上方修正した。前年同期には約18億円のRIKA自動生産設備の減損損失があったため、3Qは増益幅が大きく見える公算が大きいという。25年1~3月期(4Q)の売上高は同33億円増の2621億円にとどめ、4Qの営業利益は前年同期の和解金収入の剥落に加え、事業再編費用の計上も予想されるため、合計すると25/3期営業利益は若干下方修正した。


★13:31  ダイキン工業-反発 台湾で業務用大型空調機器を製造する合弁設立し事業開始
 ダイキン工業<6367.T>が反発。同社は22日、100%子会社で東南アジアとオセアニア地域の業務用大型空調機事業を統括するダイキンマレーシアが、台湾の販売代理店である和泰興業と、台湾の産業用空調機器メーカーである力菱と、台湾の空調市場向けにエアハンドリングユニット(以下、AHU)を製造する合弁会社を設立し、事業を開始したと発表した。
 
 今回の合弁設立により、同社グループが台湾市場における事業基盤やグローバルで培った要素技術・製造ノウハウと、力菱の半導体分野で培ったAHU製品ノウハウや保守サービス、サポート力を組み合わせることで、要求仕様の厳しい半導体市場のニーズにも適したAHUの生産・供給を行う。これにより、同社の熱源機器と競争力の高いAHUをあわせた空調ソリューションの提供を可能にするとしている。


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