日精樹脂工業の財務
総資産(■)
)・株主資本比率((百万円)
(%)
自己資本(■)
)・自己資本比率((百万円)
(%)
資本金(
)(百万円)
利益剰余金(
)(百万円)
有利子負債(
)(百万円)
ROA(■)
)・ROE((%)
2024年 03月 |
2023年 03月 |
2022年 03月 | |
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総資産 (百万円) | 86,639 | 77,645 | 68,852 |
自己資本 (百万円) | 39,947 | 39,340 | 36,438 |
自己資本 比率 | 46.11 | 50.67 | 52.92 |
資本金 (百万円) | 5,362 | 5,362 | 5,362 |
株主資本 比率 | 46.11 | 50.67 | 52.92 |
利益剰余金 (百万円) | 26,892 | 27,097 | 25,944 |
有利子負債 (百万円) | 25,912 | 15,082 | 8,046 |
ROA | 2.37 | 3.87 | 4.07 |
ROE | 0.95 | 4.84 | 7.66 |
類似銘柄と比較する
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銘柄名 | 最低購入代金 | 売上高 成長率 |
経常 増益率 |
配当 利回り |
PER | PBR | 直近のチャート | 特色 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日樹工 | 77,700円 | -3.3% | -14.2% | 4.50% | 24.91倍 | 0.35倍 |
|
射出成形機最大手で周辺機器、金型、部品等に展開。専用機は内製、汎用機は外注。海外強化 |
サムコ | 219,700円 | +15.8% | +7.3% | 2.05% | 11.53倍 | 1.40倍 |
|
半導体など電子部品製造の装置開発に特化。化合物系の薄膜形成、加工が軸。北米開拓を重点化 |
日進工具 | 69,500円 | +4.3% | -8.8% | 4.32% | 14.55倍 | 0.97倍 |
|
切削工具中堅。精密金型や部品加工用途の超硬小径エンドミル特化。自社開発機で生産。無借金 |
酒井重 | 187,200円 | -17.6% | -48.9% | 5.50% | 9.39倍 | 0.53倍 |
|
ロードローラーなど道路機械の専業大手。大型機に強み。米国、インドネシア、中国で現地生産 |
AIメカテック | 247,900円 | +29.8% | +832.1% | 1.82% | 71.05倍 | 1.55倍 |
|
半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置(IJP)、LCD製造装置を手がける |
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