IPO銘柄詳細
タツモ
| コード | 市場 | 業種 | 売買単位 | 注目度 |
|---|---|---|---|---|
| 6266 | JASDAQ | 100株 | B |
スケジュール
| スケジュール | |
|---|---|
| 仮条件決定 | 2004/06/24 |
| ブックビルディング期間 | 2004/06/28 - 07/02 |
| 公開価格決定 | 2004/07/05 |
| 申込期間 | 2004/07/07 - 07/12 |
| 払込期日 | 2004/07/14 |
| 上場日 | 2004/07/15 |
| 価格情報 | |
|---|---|
| 想定価格 | 3,500円 |
| 仮条件 | 3,500 - 4,500円 |
| 公開価格 | 4,500円 |
| 初値予想 | 9,000円 |
| 初値 | 5,130円 |
- スケジュールは上場企業都合により変更になる場合があります。
基本情報
| 代表者名 | 鳥越俊男／S23年生 |
|---|---|
| 本店所在地 | 岡山県井原市 |
| 設立年 | S47年 |
| 従業員数 | 422人 (2004/04/30現在)（連結） |
| 事業内容 | 液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型および樹脂成型品の開発・製造・販売 |
| URL | http://www.tazmo.co.jp |
| 株主数 | 63人 （目論見書より） |
| 資本金 | 681,000,000円 (2004/06/11現在) |
| 上場時発行済株数 | 3,290,000株 |
| 公開株数 | 850,000株（公募370,000株、売り出し370,000株、オーバーアロットメント110,000株） |
| 調達資金使途 | 運転資金等 |
| 連結会社 | 3社 |
シンジケート
公開株数740,000株（別に110,000株）
| 種別 | 証券会社名 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 主幹事証券 | UFJつばさ | 518,000 | 70.00% |
| 引受証券 | 野村 | 88,800 | 12.00% |
| 引受証券 | 大和SMBC | 44,400 | 6.00% |
| 引受証券 | 新光 | 29,600 | 4.00% |
| 引受証券 | 三菱 | 22,200 | 3.00% |
| 引受証券 | いちよし | 14,800 | 2.00% |
| 引受証券 | ウツミ屋 | 7,400 | 1.00% |
| 引受証券 | 丸三 | 7,400 | 1.00% |
| 引受証券 | マネックス | 7,400 | 1.00% |
大株主（目論見書より）
| 大株主名 | 摘要 | 株数 | 比率 |
|---|---|---|---|
| 鳥越俊男 | 代表取締役社長 | 1,060,000 | 36.30% |
| 東京応化工業 | 特別利害関係者等 | 360,000 | 12.33% |
| 従業員持株会 | 特別利害関係者等 | 309,000 | 10.58% |
| 鳥越琢史 | 代表取締役社長の血族 | 100,000 | 3.42% |
| ピースエンジェルス | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 100,000 | 3.42% |
| 中銀リース | 特別利害関係者等 | 94,000 | 3.22% |
| 鳥越紀男 | 代表取締役社長の血族 | 80,000 | 2.74% |
| 藤田登 | 取締役専務 | 74,000 | 2.53% |
| ティー・エイチ・シー・ミレニアム | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 62,320 | 2.13% |
| 仕田原仁志 | 取締役 | 60,000 | 2.05% |
| 中銀カード | 特別利害関係者等 | 60,000 | 2.05% |
| 中銀保証 | 特別利害関係者等 | 60,000 | 2.05% |
| UFJつばさ証券 | 主幹事証券 | 60,000 | 2.05% |
業績動向（単位：百万円）
| 決算期 | 種別 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2004/12 | 単独予想 | 15,224 | - | 1,034 | 564 |
| 2004/12 | 連結予想 | 15,368 | - | 1,055 | 572 |
| 2003/12 | 単独実績 | 11,260 | - | 411 | 193 |
| 2003/12 | 連結実績 | 11,210 | - | 417 | 189 |
| 2002/12 | 単独実績 | 10,001 | - | 270 | 149 |
| 2002/12 | 連結実績 | 9,978 | - | 297 | 165 |
売上高
営業利益
経常利益
純利益
1株あたりの数値（単位：円）
| 決算期 | 種別 | EPS | BPS | 配当 |
|---|---|---|---|---|
| 2004/12 | 単独予想 | 171.54 | 1,534.74 | 10.00 |
| 2004/12 | 連結予想 | 174.01 | 1,538.94 | 10.00 |
参考類似企業
事業詳細
液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型、樹脂形成品の開発・製造・販売を手掛けている。主力のカラーフィルター製造装置は国内外の液晶デバイスメーカーへの納入実績を持ち、評価が高い。液晶製造装置と半導体製造装置の販売は大株主の東京応化工業を通じて展開している。台湾と韓国を向けの売上高比率が高い。セグメントは2つある。
（1）プロセス機器事業
液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
①液晶製造装置
TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置やその周辺機器の製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置が主力製品。
②半導体関連機器
半導体製造における前工程に関わるプロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
<1>搬送装置
半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボットやそのユニットの開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置が主力製品。
<2>半導体製造装置
主に半導体製造における前工程において、層間絶縁膜や保護膜の生成に使用するコーター（塗布装置）の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。各種ウェーハに対応したスピンコーターが主力製品。
（2）金型・樹脂形成事業
樹脂形成用金型や樹脂形成品の製造・販売を手掛けている。主な樹脂形成品は電子機器向けコネクター類やキャリアテープ・エンボステープ（電子部品などを入れるくぼみを設けたプラスチック製のテープ）など。
前期連結の売上高構成比は、プロセス機器事業87.6％（液晶製造装置72.7％、半導体関連機器14.9％）、金型・樹脂形成事業12.4％。海外売上高比率は52.2％。主要取引先は東京応化工業75.1％。
（1）プロセス機器事業
液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
①液晶製造装置
TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置やその周辺機器の製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置が主力製品。
②半導体関連機器
半導体製造における前工程に関わるプロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
<1>搬送装置
半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボットやそのユニットの開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置が主力製品。
<2>半導体製造装置
主に半導体製造における前工程において、層間絶縁膜や保護膜の生成に使用するコーター（塗布装置）の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。各種ウェーハに対応したスピンコーターが主力製品。
（2）金型・樹脂形成事業
樹脂形成用金型や樹脂形成品の製造・販売を手掛けている。主な樹脂形成品は電子機器向けコネクター類やキャリアテープ・エンボステープ（電子部品などを入れるくぼみを設けたプラスチック製のテープ）など。
前期連結の売上高構成比は、プロセス機器事業87.6％（液晶製造装置72.7％、半導体関連機器14.9％）、金型・樹脂形成事業12.4％。海外売上高比率は52.2％。主要取引先は東京応化工業75.1％。
コメント
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