前場コメント No.7 セガサミーHD、フリュー、JAL、UFHD、7&I、TOWA

2025/03/21(金) 11:30
★10:37  セガサミーHD-SBIが目標株価引き上げ ソニックのTransmedia戦略をもっと評価すべき
 セガサミーホールディングス<6460.T>が反発。SBI証券では、有力IP「ソニック」のTransmedia戦略をもっと評価すべきとし、投資判断は「買い」を継続、目標株価を3590円→4050円に引き上げた。

 SBIでは、来期は主力機種がパイプラインとして計画されている「本気」の年になると予想している。また、今期劇場公開された映画「ソニック×シャドウ TOKYO MISSION」、今期発売されたゲームソフト「ソニック×シャドウ ジェネレーションズ」といった同社の有力 IP「ソニック」のTransmedia戦略は順調に進ちょくしていると評価。「マリオ」と比べるとそれぞれのビジネスサイズは小さいとはいえ、重厚長大な製造業からIPコンテンツなどの無形資産を評価する流れがグローバルの潮流の中、もっと評価してあげても良いのではないかと考えている。

★10:49  フリュー-4日ぶり反落 2月度の売上高1.3%減
 フリュー<6238.T>が4日ぶり反落。同社は19日、2月度の売上高は速報値で35.8億円(前年同月比1.3%減)だったと発表した。2カ月ぶりの前年同月比マイナスとなった。

★10:50  日本航空-4日続伸 26.3期営業益15%増見込む 25.3期通期の売上収益は下方修正
 日本航空<9201.T>が4日続伸。同社は19日に、26.3期通期の連結純利益予想は1150億円(25.3期会社予想比15.0%増)と発表した。国際線旅客の需給バランスはタイトな状況が続くと想定している。

 26.3期の配当予想は、中間配当46円(25.3期中間実績は40円)、期末配当46円(25.3期末予想は40円)とした。年間配当は92円(25.3期は80円)となる。

 併せて、25.3期通期の連結売上収益予想を従来の1兆9300億円から1兆8400億円(前期比76.4%増)に引き下げることも発表した。純利益予想1000億円は据え置いた。最新の収入および営業費用を反映したとしている。

★11:00  UFHD-いちよしがフェアバリュー引き下げ EV市場の成長性鈍化など考慮
 ウルトラファブリックス・ホールディングス<4235.T>がもみ合い。いちよし経済研究所では、EV市場の成長性鈍化などから26.12期以降の営業利益予想を下方修正。レーティングは「A」を継続し、フェアバリューを1600円→1400円に引き下げた。

 いちよしでは、24.12期の営業利益は前期比21%減の27億円と、ほぼ想定通りの着地だったとコメント。一方、円安が増益要因となったものの、自動車用などの販売数量減や原材料費上昇が響いたことを指摘。EV市場の成長性鈍化などを鑑み、26.12期以降の営業利益予想を引き下げるとしている。

★11:01  セブン&アイ-反発 カナダ社と秘密保持契約 米コンビニ店舗売却巡り=日経
 セブン&アイ・ホールディングス<3382.T>が反発。20日付の日本経済新聞朝刊は、同社がカナダの同業、アリマンタシォン・クシュタール(ACT)などと、米国のコンビニエンスストア店舗の売却を巡って秘密保持契約(NDA)を結んだことが19日、わかったと報じた。

 記事によれば、セブン買収交渉の前段階において主要な論点である米独占禁止法の課題解決に向けて、両社の店舗のデューデリジェンス(資産査定)を進めるという。売却先候補の選定作業も進めるとしている。

★11:03  TOWA-上げ幅拡大 次世代HBM4のパッケージング技術確立
 TOWA<6315.T>が上げ幅拡大。同社は21日11時、生成AI用のHBM(広帯域メモリー)半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用が期待できる新たなパッケージング技術を確立したと発表した。

 新技術では、次世代HBM4の狭ギャップに対応可能であり、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングに最適となる。この技術を用いることで、従来よりも半導体チップを多段に積み上げることや、半導体パッケージング製造における品質や生産性の改善が期待できるとしている。


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