後場コメント No.2 特殊陶、アライドアーキ、日電硝、Solvvy、シーイーシー、泉州電

2025/09/04(木) 15:30
★13:00  日本特殊陶業-SBIが目標株価引き上げ 足元の堅調な事業環境など織り込む
 日本特殊陶業<5334.T>が続落。SBI証券では、足元の堅調な事業環境、デンソーからの事業譲り受け効果を織り込み、投資判断「買い」を継続、目標株価を5900円→6500円と引き上げた。

 SBIでは、新車需要に不透明感が残るなか、アフターパーツ中心の収益構造は安心材料と指摘。収益体質はセクター随一の水準からさらに向上。残存者メリット戦略による成長確度もデンソーからの事業譲渡契約締結で一段上昇していることから、株価は評価不足と判断している。

★13:05  アライドアーキテクツ-3日ぶり反発 ハックルベリーと提携しTikTok Shop運営業務を効率化
 アライドアーキテクツ<6081.T>が3日ぶり反発。同社は4日13時01分に、「CoreLink for TikTok Shop」を提供するハックルベリー(東京都世田谷区)と提携を開始したと発表した。

 これにより、同社の支援を通してTikTok Shopを運営する店舗は、販売 SKU・販売数の多い場合でも、煩雑なデータ連携作業(商品、在庫、受注、キャンセル)から解放され、より売り上げにつながる重要な業務に時間をさくことができるとしている。

★13:17  日本電気硝子-続伸 「次世代メモリ」用ガラス薄膜を国際会議で発表
 日本電気硝子<5214.T>が続伸。同社は4日13時、東北大学大学院工学研究科と共同で開発を進めている次世代メモリ用ガラス薄膜に関する研究成果を、2025年9月23日~26日に開催の半導体材料に関する国際会議「European Phase-Change and Ovonic Symposium(EPCOS 2025)」で発表すると発表した。
 
 次世代メモリでは、厚さがナノメートルオーダーの薄膜状の記憶素子層とスイッチ素子層から成るメモリセルを3次元格子状に配置した、高容量化に適した構造がとられる。この構造では、スイッチ素子層がないと電流が誤った経路に流れ、誤作動や性能低下の原因となり、スイッチ素子層は電流が誤った経路に流れることを防ぎ、必要なセルだけを動作させる重要な役割を果たすという。
 
 同社と東北大学は、このスイッチ素子層に適した独自のガラス材料を開発。今回の発表では、このガラス材料を用いて作製した薄膜が、スイッチ素子層として優れた特性を持つことを報告するとしている。
  

★13:23  Solvvy-SBIが目標株価引き上げ 26.6期以降の業績予想を見直し
 Solvvy<7320.T>が大幅反発。SBI証券では、26.6期以降の業績予想を見直し。投資判断「買い」を継続、目標株価を2220円→3450円と引き上げた。

 SBIでは、同社の25.6期決算と中期経営計画(26.6~28.6期)の内容を踏まえた26.6期以降の業績予想の見直しに伴い、目標株価を引き上げた。注目点は、1.25.6期決算で営業利益が計画を大幅に上回ったこと、2.Extend Techでの特別損失発生についてはさらなる損失発生の可能性は低いこと、3.新中期経営計画を公表したこと、の3点としている。

★13:40  シーイーシー-4日ぶり反発 ソニー系と物流DXソリューションで協業開始
 シーイーシー<9692.T>が4日ぶり反発。同社は4日13時、ソニーグループ<6758.T>系のソニーセミコンダクタソリューションズ(以下SSS)と、SSSが提供するエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOSTM(アイトリオス)」のソリューション連携とマーケティング分野での協業を開始したと発表した。
 
 ソリューション連携の第一弾として、同社の物流効率化ICTソリューション「LogiPull(ロジプル)」と「AITRIOS」を連携させることで、トラックの荷待ち・荷役作業時間の自動取得を可能とし、「2時間以内ルール(物流業界において、荷待ちや荷役作業の時間を原則2時間以内に制限することを目的とした規制)」の遵守や作業効率化に貢献するバース(トラックなどの貨物の積み降ろしをするための専用スペース)管理システムを同日より提供開始するという。

 同社は、このバース管理システムを大規模から小規模までの物流企業に提供し、2030年までに30億円の売り上げ達成をめざすとしている。
 

★14:08  泉州電業-後場売り気配 通期営業益を下方修正 3Q累計は10%減
 泉州電業<9824.T>が後場売り気配。同社は4日14時に、25.10期通期の連結営業利益を従来の110.0億円から91.0億円(前期比12.1%減)に下方修正すると発表した。

 半導体製造装置向け、工作機械向けおよび自動車向けの需要の回復が遅れており、また建設・電販向けについても資材高騰や人手不足などによって工期の遅れが発生していることから、予想を下回る見込みとなった。

 併せて発表した25.10期3Q累計(11-7月)の連結営業利益は67.4億円(前年同期比10.1%減)だった。


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