後場コメント No.1 サンリオ、いい生活、全保連、レゾナックＨＤ、ＯＫＩ、ディップ
★12:30 サンリオ－続伸 自社ゲームブランド立ち上げ 26年秋にスイッチ向けソフト発売へ
サンリオ<8136.T>が続伸。同社は21日、初の自社ゲームブランド「Sanrio Games（サンリオゲームズ）」を立ち上げると発表した。
2026年秋に第1作目タイトルとしてNintendo Switch・Nintendo Switch2用のパーティゲーム「サンリオ パーティランド」をグローバルで同時発売する。今期中に2作目のリリースも見込む。キャラクターIP（知的財産）と世界中のファンをつなぐ新たな接点として、「Sanrio Games」からは今後3年間で10本程度をリリースする予定としている。
サンリオ<8136.T>が続伸。同社は21日、初の自社ゲームブランド「Sanrio Games（サンリオゲームズ）」を立ち上げると発表した。
2026年秋に第1作目タイトルとしてNintendo Switch・Nintendo Switch2用のパーティゲーム「サンリオ パーティランド」をグローバルで同時発売する。今期中に2作目のリリースも見込む。キャラクターIP（知的財産）と世界中のファンをつなぐ新たな接点として、「Sanrio Games」からは今後3年間で10本程度をリリースする予定としている。
★12:32 いい生活－3日続落 ＮＨＫと業務委託契約を締結
いい生活<3796.T>が3日続落。同社は21日11時20分、ＮＨＫ（東京都渋谷区）と業務委託契約を締結したと発表した。
これにより、賃貸入居申込・契約をオンラインで完結させる「いい生活Square」とＮＨＫの受信契約・住所変更の手続きサイト（NHK「受信料の窓口」）との連携機能を提供予定だという。同連携により、賃貸物件の申込と同時にＮＨＫの手続きをスムーズに行える導線が確立されるとしている。
いい生活<3796.T>が3日続落。同社は21日11時20分、ＮＨＫ（東京都渋谷区）と業務委託契約を締結したと発表した。
これにより、賃貸入居申込・契約をオンラインで完結させる「いい生活Square」とＮＨＫの受信契約・住所変更の手続きサイト（NHK「受信料の窓口」）との連携機能を提供予定だという。同連携により、賃貸物件の申込と同時にＮＨＫの手続きをスムーズに行える導線が確立されるとしている。
★12:36 全保連－後場下げ幅縮小 前期営業益を上方修正 信用コスト減少などが寄与
全保連<5845.T>が後場下げ幅縮小。同社は21日12時30分、26.3期通期の連結営業利益予想を従来の30.0億円から31.5億円（前の期比23.6％増）に上方修正すると発表した。AI審査の高度化や回収強化により信用コストが想定以上に減少したほか、業務のデジタル化・効率化による経費削減も寄与し、前回発表予想を上回る見通しとなった。
全保連<5845.T>が後場下げ幅縮小。同社は21日12時30分、26.3期通期の連結営業利益予想を従来の30.0億円から31.5億円（前の期比23.6％増）に上方修正すると発表した。AI審査の高度化や回収強化により信用コストが想定以上に減少したほか、業務のデジタル化・効率化による経費削減も寄与し、前回発表予想を上回る見通しとなった。
★12:39 レゾナック－大幅続伸 次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアムの本格稼働開始
レゾナック・ホールディングス<4004.T>が大幅続伸。同社傘下のレゾナックは21日、日米企業12社による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」の本格稼働が開始したと発表した。
ハイパースケーラーの拠点であるシリコンバレーで開発を行うことにより、コンセプト検証の期間を約6カ月から、最短で1カ月程度にまで短縮することをめざす。国内企業では、メック<4971.T>、東京応化工業<4186.T>、アルバック<6728.T>、ＴＯＰＰＡＮホールディングス<7911.T>傘下のＴＯＰＰＡＮ、ＴＯＷＡ<6315.T>などが参画している。
レゾナック・ホールディングス<4004.T>が大幅続伸。同社傘下のレゾナックは21日、日米企業12社による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」の本格稼働が開始したと発表した。
ハイパースケーラーの拠点であるシリコンバレーで開発を行うことにより、コンセプト検証の期間を約6カ月から、最短で1カ月程度にまで短縮することをめざす。国内企業では、メック<4971.T>、東京応化工業<4186.T>、アルバック<6728.T>、ＴＯＰＰＡＮホールディングス<7911.T>傘下のＴＯＰＰＡＮ、ＴＯＷＡ<6315.T>などが参画している。
★12:41 ＯＫＩ－続伸 AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供開始
ＯＫＩ<6703.T>が続伸。同社は21日、グループのＯＫＩネクステックが、ベアチップ（パッケージ化されていない半導体チップ）をはじめとする微小部品、センサーなどをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を22日より提供開始すると発表した。
同サービスは、AI半導体製造・検査装置メーカー向けに、実装設計、実装評価、製品信頼性試験まで含めて提供する。少量多品種から量産までに対応することで、顧客製品モジュールの小型化と短納期化を支援し、2028年度までの3年間で売上3億円をめざすとしている。
ＯＫＩ<6703.T>が続伸。同社は21日、グループのＯＫＩネクステックが、ベアチップ（パッケージ化されていない半導体チップ）をはじめとする微小部品、センサーなどをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を22日より提供開始すると発表した。
同サービスは、AI半導体製造・検査装置メーカー向けに、実装設計、実装評価、製品信頼性試験まで含めて提供する。少量多品種から量産までに対応することで、顧客製品モジュールの小型化と短納期化を支援し、2028年度までの3年間で売上3億円をめざすとしている。
★12:53 ディップ－ＭＳＭＵＦＧが目標株価引き下げ 競争激化による懸念が強まる
ディップ<2379.T>が反落。モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券では、競争激化による懸念が強まると判断。投資判断は「Equal-weight」を継続し、目標株価を2300円→1700円に引き下げた。
ＭＳＭＵＦＧでは、同社は2025年6月に営業組織の変更を実施し、これに伴う営業活動の一時的な停滞の中で、Indeedを中心とするアグリゲート型の成功報酬課金体系へのシフトが進んだと指摘。結果、同社メディアサービスが厳しい状況に陥っているとした。一方、現状の無借金の強固なバランスシートを考えれば、中長期的に現状の累進配当の方針を継続することは十分に可能と考えている。
ディップ<2379.T>が反落。モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券では、競争激化による懸念が強まると判断。投資判断は「Equal-weight」を継続し、目標株価を2300円→1700円に引き下げた。
ＭＳＭＵＦＧでは、同社は2025年6月に営業組織の変更を実施し、これに伴う営業活動の一時的な停滞の中で、Indeedを中心とするアグリゲート型の成功報酬課金体系へのシフトが進んだと指摘。結果、同社メディアサービスが厳しい状況に陥っているとした。一方、現状の無借金の強固なバランスシートを考えれば、中長期的に現状の累進配当の方針を継続することは十分に可能と考えている。
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