旧トッパンフォトマスク。半導体メーカーや研究機関などから、量産や試作・研究開発用途向けに高精細フォトマスク（ガラス乾板）の製造を受託している。

　前身は1961年、シリコントランジスター製造用フォトマスクの試作に成功したことに始まる凸版印刷グループ（現TOPPANグループ）のフォトマスク事業。2021年12月に同事業を継承する会社として設立され、翌年4月に営業を開始した。その際、独立系投資ファンドのインテグラルを出資パートナーに迎えた。上場後の親会社持ち分は46.6％に低下し、子会社から持ち分法適用関連会社に移行する。

　社名「テクセンド（Tekscend）」は「テクノロジー（technology）」と「アセンド（ascend＝上昇する）」を組み合わせた造語。本来は「ch」を用いるが、「鍵」を意味する「key」の頭文字と、フォトマスクが半導体製造のキーテクノロジーであることに掛けた。

　フォトマスクは、対象物に任意の図形（パターン）を転写するための原版となるガラス基板で、写真のネガに例えられる。フォトマスク上の半導体回路パターンをシリコンウエハーに縮小露光することで、微細な回路を形成する。
　テクセンドは、顧客から支給された回路パターンデータを基に電子ビームなどで描画し、現像・エッチングを経て製造する。アジア5工場、米国1工場、欧州2工場の計8工場を持ち、水平分業化が進むCPU（中央処理装置）やGPU（画像処理装置）などロジック半導体向けが主力となる。

　新事業としては、高精度ナノインプリント用モールドやシリコンステンシルマスクの開発・製造を手掛ける。
　ナノインプリントは、樹脂を型と基板で挟み込み硬化させることで数十ナノメートル単位のパターンを転写する微細加工技術。工程がシンプルで、微細構造体を安価かつ再現性良く量産できる技術として期待される。
　シリコンステンシルマスクは、ナノスケールの貫通開口を加工した電子ビーム（EB）リソグラフィー用フォトマスク。先端マスク製造のための技術として半導体業界で研究が進んでおり、同社も微細加工をコア技術に開発と供給体制の整備を進めている。

　2025年3月期の連結売上収益構成比は、日本6.9％、中国29.3％、台湾16.0％、韓国12.7％、米国17.3％、欧州13.1％、その他4.7％。