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モルガンスタンレーＭＵＦＧ証券が投資判断「Overweight」、目標株価70300円を継続し、アドバンテストに替えてセクターTop Pickに追加した。

我々は、生成AI向け半導体需要の拡大によって、今後は、後工程装置が、前工程装置よりも高い成長を遂げると考える。ディスコは、日本最大の組立用装置メーカーであり、取り扱い装置はダイサとグラインダ。ともに世界シェアは80％程度と圧倒的に高い競争力を保持している。同社は、2009年に関家一馬氏が社長に就任して以来、値引き販売を戒め、ソリューション提供型営業を従業員に徹底してきた。その結果、新興国企業の価格攻勢をものともせず、同社は高いシェアを維持し続け、かつ、LED、FOWLP、HBMなど新たな事業機会を競合他社に先駆けていち早く獲得し続けている。

ディスコの株価は９月10日終値で年初来8.7％低下しているが、我々がカバーする半導体製造装置10社平均では8.8％上昇しており、セクター平均を大幅にアンダーパフォームしている。我々は背景には、同社の業績を牽引してきたKABRA!zenがSiCウェーハ価格の低下によって需要が失速していることと、HBM用製造装置については4-6月期の半導体製造装置メーカーの決算で各社から投資が想定よりも遅れているとコメントがあったことが理由と考える。しかし、足元では、Broadcomの決算ではAI ASICの大口顧客獲得、Oracleの決算では、残存履行義務（RPO）の急増などが決算説明会で発表され、今後、AI用ASIC及びHBMの需要が大きく増加する見通しとなってきた。我々は、今後の株価のカタリストとして、同社の四半期業績発表や個別売上速報でHBM用装置需要の改善と出荷モメンタムの反転が明らかにされることや、メモリメーカーのHBM向け投資の増額発表などに期待している。

市場では、HBM向け装置の需要は一服したとの見方が主流だが、我々はHBMやCoWoSなどのアドバンストパッケージ向け製造装置が27年3月期まで前期比約倍増のペースで売上を伸ばし、その結果、26ねwン3月期は前期比20％増収、27年3月期は前期比45％増収と、Quickコンセンサスの同5％増収、12％増収と比較して高い成長を遂げると予想する。また、会社によると台湾のOSATからの装置の引き合いにも回復が見られており、OSATの設備能力の余剰も徐々に解消されつつある模様である。我々は、組立用装置市場を2025年は前年比8％の52億ドル、2026年は同20％増の62億ドル、2027年は同15％増の71億ドルと予想。同社はダイサ、グラインダでは、80％を超えるシェアを維持し続け、また、ダイサ及びグラインダはアドバンストパッケージ向け設備投資拡大の恩恵を相対的に大きく享受できることから、同社は半導体製造装置及び組立用装置市場の平均を大きく上回る売上成長を遂げると考える。同社の成長ポテンシャルを市場は織り込んでいない、と指摘。

今2026年3月期連結営業利益を2220億円（EPS1518.3円）と予想し、来2027年3月期3590億円（EPS2420.5円）、2028年3月期4180億円（EPS2799.6円）と予想している。